Iestatīt kā noklusējuma valodu
 Rediģēt tulkojumu

copper wire bonding

The Wire Bonding Equipment Industry: Trends Shaping the Future of Semiconductor Packaging

As global demand for advanced electronics accelerates—from electric vehicles (EVs) to 5G and AI—wire bonding equipment has emerged as a critical component of semiconductor manufacturing. Once considered a mature technology, wire bonding is now evolving rapidly to meet the needs of high-performance, miniaturized devices and advanced packaging techniques. In this article, we examine the keyLasīt vairāk

Sadarbība

Mūsu partneriem

Tagadnē, mēs esam sadarbojušies ar desmitiem starptautisku pirmās līnijas zīmolu uzņēmumu un esam panākuši labas sadarbības attiecības.

Uzziniet, kā strādāt ar mums

Nodrošiniet visvērtīgākos nozares pakalpojumus.