இயல்பு மொழியாக அமைக்கவும்
 மொழிபெயர்ப்பைத் திருத்து

thermosonic bonding

The Wire Bonding Equipment Industry: Trends Shaping the Future of Semiconductor Packaging

As global demand for advanced electronics accelerates—from electric vehicles (EVs) to 5G and AI—wire bonding equipment has emerged as a critical component of semiconductor manufacturing. Once considered a mature technology, wire bonding is now evolving rapidly to meet the needs of high-performance, miniaturized devices and advanced packaging techniques. In this article, we examine the keyமேலும் படிக்கவும்

ஒத்துழைப்பு

நமது பங்காளிகள்

தற்போது, டஜன் கணக்கான சர்வதேச முதல்-வரிசை பிராண்ட் நிறுவனங்களுடன் நாங்கள் ஒத்துழைத்துள்ளோம் மற்றும் நல்ல கூட்டுறவு உறவுகளை அடைந்துள்ளோம்.

எங்களுடன் எவ்வாறு பணியாற்றுவது என்பதை அறிக

மிகவும் மதிப்புமிக்க தொழில்துறை சேவைகளை வழங்கவும்.