Estableix com a idioma predeterminat
 Edita la traducció

wire bonding equipment

The Wire Bonding Equipment Industry: Trends Shaping the Future of Semiconductor Packaging

As global demand for advanced electronics accelerates—from electric vehicles (EVs) to 5G and AI—wire bonding equipment has emerged as a critical component of semiconductor manufacturing. Once considered a mature technology, wire bonding is now evolving rapidly to meet the needs of high-performance, miniaturized devices and advanced packaging techniques. In this article, we examine the keyLlegeix més

Cooperació

El nostre socis

Al present, hem cooperat amb desenes d'empreses internacionals de marca de primera línia i hem aconseguit bones relacions de cooperació.

Aprèn a treballar amb nosaltres

Proporcioneu els serveis més valuosos de la indústria.