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A ferramenta de cunha para colagem de fio e a máquina ultrassônica de colagem de fio de alumínio apresentam os parâmetros usados

  • Cabeça de vínculo duplo:Alta produtividade
  • Cabeça linear de ligação Z guiada:Força de ligação confiável e repetível
  • Sensor de contato de alta velocidade:Detecção de contato sem atraso no nível de títulos
  • Grampo de arame de bobina de voz:Alimentação de fio adequada durante o ciclo de ligação
  • Controle de força de títulos de circuito fechado:Controle de força em tempo real da bobina de voz

É usado na ligação de dispositivos semicondutores,  como TO-252, TO263, TO247,PARA-3p IGBT,etc.packages.Também é amplamente utilizado para unir transistores de potência alta e média, Tiristor,FET, Diodo de recuperação rápida de alta corrente, Schottky. Produtos de várias fileiras, como Polar Tubes.

Equipado com o testador de tração de fio opcional, O teste de tração on-line não destrutivo pode ser feito para garantir a qualidade da ligação.

Sistema de visão eficiente e preciso

No sistema de captura de visão de mosca:Reduza o efeito da vibração da máquina na qualidade da imagem.

Ether Cat-A Real Time Control System

Um Bonder controlado por Ethercat fornece força de títulos em tempo real e o controle de feedback de potência de títulos levam a vínculos de alta qualidade.,configuração remota e atualização de software.

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